服务支持

产品服务技术支持

打造低成本高产能的制造解决方案

海博智能联同其附属公司及合作伙伴,利用准时生产制、免检、协同供应链管理程序连续生产,按照需求流程和统计学进行过程控制。通过投资先进的生产设备和创新的小型化、封装和互联科技,海博智能与其合作伙伴提供了一整套全面的定制电子元件,封装及相关产品。这些服务与其他组装和制造服务紧密结合为客户提供更快的响应能力,改善物流,并全面改善供应链管理。

海博智能的制造和装配服务通过专业的库存管理和采购量能力从而降低成本、缩短循环周期而获益。通过制造资源规划系统,海博智能与合作伙伴采用原料实时可见性、对半制品进行实时跟踪。

  • 超薄电子元件封装工艺;
  • 超薄显示屏封装工艺;
  • 超薄指纹模块封装工艺;
  • 有源可视卡Inlay封装工艺;
  • 有源可视卡成卡封装工艺。